[发明专利]一种匣钵腔底壁结垢料层剁除装置在审
| 申请号： | 202311139360.5 | 申请日： | 2023-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN116921367A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 朱从健;金磊 | 申请（专利权）人： | 苏州汇科技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B9/20 | 分类号： | B08B9/20;B02C18/04;B02C25/00;F27D25/00;F27D5/00 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 何艳;朱伟军 |
| 地址： | 215562 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种匣钵腔底壁结垢料层剁除装置，包括支架，设在位于窑炉的炉膛进入口与炉膛出口之间的匣钵输送机构的匣钵输送机构机架上，上部有支承平台；第一、第二剁刀驱动机，彼此左右对应的状态纵向设在支承平台朝向上的一侧；第一、第二剁刀推板升降导向机构设在支承平台上且下部伸展到支承平台的下方，匣钵腔底壁残料层第一、第二剁刀机构以彼此左右对应的状态设于支承平台的下方，且分别与第一、第二剁刀推板升降导向机构的下部连接；第一、第二剁刀驱动机的下部伸展到支承平台的下方且分别与匣钵腔底壁残料层第一剁、第二剁刀机的上部连接。优点：满足流水线生产作业要求；提高对匣钵腔底壁结垢料层的清除效率；体现对匣钵的良好的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 匣钵 腔底壁 结垢 料层剁 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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