[发明专利]一种高耐候的光伏封装结构在审
| 申请号： | 202311028655.5 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116936661A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 钱洪强;黄彩萍;邹涛;凌峰;何帅 | 申请（专利权）人： | 苏州腾晖光伏技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/049;H01L31/05 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高耐候的光伏封装结构，包括上层封装组件和下层封装组件，以及设置于上层封装组件和下层封装组件之间的电池组件，电池组件，由多个并排设置的电池片组成，所述电池片之间通过焊带连接，上层封装组件，包括由上到下依次设置的玻璃面板和上封装胶膜，下层封装组件，包括由上到下依次设置的下封装胶膜和玻璃背板，所述电池片和上封装胶膜、下封装胶膜热压封装为一体，所述上封装胶膜顶面以及下封装胶膜底面均凸出形成有凸条。该高耐候的光伏封装结构的封装胶膜采用含POE的EPE胶膜，具有优异的水气和离子阻隔能力，水气透过率大大降低，且老化过程不会产生酸洗物质，具有优异的抗老化性能，提高了整体的耐候性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高耐候 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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