[发明专利]一种钨基高温块体非晶合金及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310886995.5 申请日: 2023-07-19
公开(公告)号: CN116926447A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 郭胜锋;赖利民;杜宇航 申请(专利权)人: 西南大学
主分类号: C22C45/10 分类号: C22C45/10;C22C1/11;C22C1/02
代理公司: 重庆航图知识产权代理事务所(普通合伙) 50247 代理人: 王贵君
地址: 400715*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种钨基高温块体非晶合金及其制备方法,所述钨基高温块体非晶合金的化学分子式为:WaCobTacBd,a、b、c和d表示相应化学元素的原子百分比含量,a=34~50,b=30~48,c=5~10,d=12~20,同时需满足a+b+c+d=100。本发明的钨基高温块体非晶合金具有高的玻璃转变温度和晶化温度,同时具有强的非晶形成能力,可获得三维尺寸不小于1毫米的块体材料,且具有极佳的耐腐蚀性、优异的高温抗软化性能以及持久耐磨性,在高温等极端环境有着极大应用前景。
搜索关键词: 一种 高温 块体 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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