[发明专利]一种钨基高温块体非晶合金及其制备方法在审
申请号: | 202310886995.5 | 申请日: | 2023-07-19 |
公开(公告)号: | CN116926447A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 郭胜锋;赖利民;杜宇航 | 申请(专利权)人: | 西南大学 |
主分类号: | C22C45/10 | 分类号: | C22C45/10;C22C1/11;C22C1/02 |
代理公司: | 重庆航图知识产权代理事务所(普通合伙) 50247 | 代理人: | 王贵君 |
地址: | 400715*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
本发明公开了一种钨基高温块体非晶合金及其制备方法,所述钨基高温块体非晶合金的化学分子式为:W |
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搜索关键词: | 一种 高温 块体 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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