[发明专利]一种封装结构及集成电路生产设备在审
| 申请号： | 202280018733.0 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN116941023A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓东 | 申请（专利权）人： | 嘉兴尚坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 湖州锦汉专利代理事务所(普通合伙) 33469 | 代理人： | 梁秀秀 |
| 地址： | 314500 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电子器件领域，具体为一种封装结构及集成电路生产设备，包括生产组装检测台、集成电路板、散热组件、防护组件，生产组装检测台水平设置，且生产组装检测台上端开设有错位孔，集成电路板通过封装组件水平设于生产组装检测台上端，封装组件包括上盖和底盖，散热组件通过定位组件设于底盖内集成电路板上端，通过连接组件对上盖、底盖和防护板进行安装调节，方便拆卸组装和维护，操作难度低，防护组件的活动作用，可对针脚非使用状态进行防护，避免集成电路针脚损坏和污染，从而造成整个电路无法使用的问题，另外散热组件的组装结构方便对集成电路端的发热问题进行高效散热，且方便更换维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 集成电路 生产 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
